廣東盈驊成立于2017年11月21日，是一家集IC封裝載板、4G/5G銅箔層壓板、芳綸復(fù)合材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的中外合資企業(yè)。廣東盈驊專注于IC封裝載板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。IC封裝基板是集成電路行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，用于承載裸露的集成電路芯片，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、閃存、LED等半導(dǎo)體電子元件。公司自主研發(fā)的IC封裝載板具有高模量、高耐光、低膨脹系數(shù)、高TG等特點(diǎn)。成功解決了板厚均勻性和尺寸穩(wěn)定性問(wèn)題，打破了國(guó)外壟斷，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白市場(chǎng)，成為國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。廣東盈驊的產(chǎn)品已獲得認(rèn)證，并與華為、三星、LG等多家大公司合作。2018年11月，我司“微處理芯片載板”項(xiàng)目成功榮獲第七屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽初創(chuàng)組（新材料組）二等獎(jiǎng)。2019年7月，獲得第八屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國(guó)際第三代半導(dǎo)體專業(yè)賽材料、器件與裝備行業(yè)決賽一等獎(jiǎng)；同年10月，在廣東創(chuàng)客杯第四屆創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽“科技翻盤領(lǐng)航賽”中獲得金獎(jiǎng)。;11月，獲得第八屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國(guó)際第三代半導(dǎo)體大賽全球總決賽三等獎(jiǎng)。2018年，廣東盈驊與清華珠三角研究院簽約，在廣州共同建設(shè)半導(dǎo)體封裝載體材料研究中心及開發(fā)中心，從事半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ)材料、5G通信用材料、半導(dǎo)體與5G融合的新材料關(guān)鍵技術(shù)、前瞻技術(shù)和聯(lián)合技術(shù)的研發(fā)。為了更好地發(fā)展業(yè)務(wù)，英華新材總部、研發(fā)中心和生產(chǎn)基地將落戶廣州市黃埔區(qū)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，廣東盈驊將繼續(xù)朝著成為中國(guó)領(lǐng)先的電子材料制造供應(yīng)商的目標(biāo)而努力，最終成為中國(guó)領(lǐng)先的電子材料制造供應(yīng)商之一。為國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。